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常规PCB的线路是凸起于基材的，但也有些客户拒绝线路与基材介质尽量斯拉瓦，减少线路引人注目露出的程度。这类产品的特点一般来说为薄铜，且线宽线距都较小，必须对线路展开介质填满。本文将讲解一种通过树脂填满方式构建PCB线路与基材斯拉瓦的生产工艺，可使此类薄铜产品的线路比较基材引人注目＜15um，线路间隙填胶圆润，并符合可靠性等常规用于市场需求。若PCB上的触点或线路必须与器件重复认识，随着产品工作时间的流逝，其表面金属不会经常出现一定的磨损，从而造成接触不良的情况。
于是有客户明确提出线路与基材斯拉瓦的PCB制作市场需求，防止板面露出的金属层过度磨损。此类产品一般来说面铜坚硬，线宽线距较小，因此较为简单的一种制作方案是在线路间填满树脂作为介质，故本文将讲解树脂作为介质材料填满线路的制板方案。线路与基材斯拉瓦PCB的制作要点线路与基材斯拉瓦PCB的产品，其面铜坚硬，一般来说小于3oz，而线宽线距也较严格，一般来说是小于8mil／8mil，较为有利于填胶操作者。填胶方面客户一般来说拒绝线路边缘引人注目胶层不得低于15um，并且填胶部位的中心凸起也不得高于10um，如下图1右图。
除了要符合常规PCB的拒绝，在可靠性方面，热冲击测试也不得经常出现分层爆板，胶层裂开等情况。从上述的制板拒绝来看，此类PCB拒绝线路间填充树脂，且填胶部位的中心凸起不得过大，而通过提高胶含量使树脂阻塞能较好地防止凸起问题产生，但对除胶明确提出了较小的挑战。
除胶的方式一般来说有激光除胶和磨板除胶，然而对于大面积线路和坚硬的胶层，自由选择磨板除胶更加适合，但在磨板除胶的过程中，可能会经常出现铜层篦得过厚的情况。此外，填胶过程可能会因为线距和铜薄及树脂特性经常出现局部的气泡或填胶不充份，造成产品可靠性受到影响。
线路与基材斯拉瓦PCB的线路填胶与除胶一、线路堆胶堆胶作为该产品的制板难题之一，其作业质量与树脂种类、铜薄高度和线路间距密切涉及。一般来说树脂粘稠度就越较低，表面铜薄就越厚，线路间距就越长，则堆胶就越充份且不更容易经常出现气泡。
因此在要求用于某种树脂展开填胶前，要展开试验摸清此类树脂的填胶性能。这里以4oz铜薄为事例，对设计了有所不同的线距的试验板展开某树脂的填胶效果测试，从8mil开始逐步提高线距，可得效果如下表格右图。可见该测试还是较为理想的，在8mil线距以上皆构建了圆润填胶，但必须认为的是当产品的铜薄减少或线距增大时，或是树脂替换品种类型，都必须新的测量其堆胶能力，以保证生产能力符合填胶市场需求。
二、板面除胶尽管在填胶的过程中使树脂阻塞，能有效地防止填胶中心区域凸起，但过多的溢胶不会给除胶过程减少可玩性。使用磨板除胶加工［1］，一般来说可以再行用砂带研磨机对整板展开抛光，再行用手动抛光设备对局部残胶抛光。加工思路在于整板抛光缩减整体的胶层厚度，直到表面线路的铜皮露出，先前对局部残胶手工抛光，能清理坚硬残胶并减少铜面的磨损程度，如下图2右图。
实际磨板除胶过程中，最差劲的情况要数板面经常出现局部铜皮露出时，还有大面积残胶必须手工处置，似乎这样做到工作量很大。为了增加这样的情况，填胶过程中就应当管控好溢胶厚度及其表面的均匀分布性，如优化刮胶工艺或填胶后静置一段时间，待胶层平顺后再行展开后工序加工。线路与基材斯拉瓦PCB的制程设计通过对以上的难题及解决方案的叙述，大体的制板流程早已开始明晰，这里就以多层板结构为事例，对线路与基材斯拉瓦PCB的大体流程设计如下图3右图。
此流程的设计与常规PCB产品制作的区别在于，外层铜薄的底铜完全就是成品铜薄。基于这个特点进行的外线和孔加工工序，大体是再行对厚底铜转印出有线路，然后对线路展开树脂填满，接着铁环通孔并孔金属化，再行分开镀孔提高孔铜厚度，最后转印填胶部位的厚铜层。从而符合常规PCB制作拒绝及线路与基材斯拉瓦的拒绝，如下图4右图。
此外当客户对产品平整度的拒绝包括了表面处置，则必须对铜面高度的处置流程展开必要的调整，以符合表面处置后的平整度市场需求。
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